深圳金信諾高新技術股份有限公司從事以信號聯(lián)接技術為基礎的全系列信號互聯(lián)產品的研發(fā)、生產和銷售,為全球多行業(yè)頂尖的企業(yè)客戶提供高性能、可設計定制的“端到端”的信號傳輸及連接的解決方案、產品和服務。公司天線射頻PCB市場占有率全球第一、半柔射頻線纜市場占有率全球第一。同時,公司是國內少數幾家掌握5GAAU主板PCB技術及方案的企業(yè),是國內少數幾家掌握數據中心柜內柜外高速線纜、連接器及組件技術及方案的的企業(yè),擁有國內唯一自主知識產權的5G板對板連接器,擁有業(yè)界唯一的25G工業(yè)級低成本可調諧光模塊,且具備25G全系列解決方案。